化学用喷枪抛光浆CMP(化学/机械抛光)浆,液体抛光蜡，它能够以高的选择性,快速去除目标层,并能够有效钝化抛光停止层。一方面,CMP浆包含金属氧化物研磨颗粒、去除加速剂、分子量为约1,000到约100,000的阴离子聚合物钝化剂、C1-C12阴离子钝化剂和水。
在化学/机械喷枪抛光晶片中使用的浆,所述浆包含： 金属氧化物研磨颗粒，去除加速剂，阴离子聚合物钝化剂,它具有在约1,000到约100,000范围的分子量，C1-C12阴离子钝化剂和水。化学抛光浆主要用于化学抛光中，适和半导体器件的精密抛光，与平常的机械抛光不同。
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